本网讯（记者 朱俊杰）5月28日上午，电子信息工程学院/通信工程学院姚若河院长、副院长曹英烈一行5人前往深圳市金誉半导体股份有限公司进行集成电路芯片测试方向调研，受到深圳市金誉半导体股份有限公司杨东霓副总经理等的热情接待。
参观生产车间（朱俊杰 提供）
杨东霓介绍了深圳市金誉半导体股份有限公司概况及生产规模。姚若河介绍了我校集成电路设计与集成系统专业的培养定位、培养目标等。双方在半导体集成电路产业人才培养模式、产业实践实训环节等内容展开深入交流，并达成了产学研合作和就业实习基地方面的合作意向。随后姚若河一行在杨东霓的带领下，参观了生产线与设备车间和半导体集成电路先进封测数字车间，重点调研了芯片测试平台在产业中应用情况。
据悉，深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年，是一家国家级高新技术企业，专注于半导体产业。主要从事功率器件、分立器件、集成电路及应用解决方案的研发设计、集成电路芯片的先进封装、测试和销售。主要产品包括锂电池保护IC、充电管理IC、DC-DC、三端稳压等集成电路产品。此外，金誉半导体还涉足碳化硅SIC领域，如碳化硅肖特基二极管和碳化硅MOSFET等。公司在集成电路封装测试方面有着丰富的经验和技术积累，主要从事4-12英寸的半导体集成电路封测、存储器封测制造、内存芯片的封装测试等业务。金誉半导体在深圳集成电路行业中享有较高的排名，公司产品销售遍布全球，为众多行业提供优质的半导体产品和服务。
文字录入：高歌 电子信息工程学院/通信工程学院；编辑：赵晶
